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常见问题

Q:什么是BGA?
A:BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

Q:什么是BGA封装技术及它有哪些特点?
A:BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

Q:什么是QFP封装(quad flat package)?
A:四侧引脚边扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VIR信号处理、音响信号处理等模拟LSL电路。

Q:什么是QFN封装(quad flat non-leaded package)?
A:四侧无引脚扁平封装。表面贴装封装之一。现在多称为LCC。QFN是japon电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。

Q:为什么要用到IC测试治具呢?
A:作用一:来料检测;IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;用IC测试治具,通过跑程序,模拟测试IC的各项功能,能够判断IC的好坏。 作用二:返修检测;机板出了问题,倒底是主板有问题,还是IC有问题呢?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC放面的原因; 作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。

 

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